投资者：请问公司生产的FCBGA载板是用ABF树脂的封装载板吗？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！ABF膜是FCBGA封装基板的核心原材料。感谢您的关注。

投资者：尊敬的董秘，您好！公司的产品是否可以用于soc芯片，具体是哪些产品呢？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装原材料，应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域。芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。

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